為了監(jiān)控前道工藝良率、降低后道成 本，在晶圓制造完成后、準(zhǔn)備封裝前，需要對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能 測(cè)試。測(cè)試過(guò)程為：探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測(cè)試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過(guò)探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)、采集 輸出信號(hào)，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。
下面開(kāi)森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口清關(guān)要多久？(舊半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)時(shí)效)
一、二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口清關(guān)要多久？
1、提早做備案，與此同時(shí)申請(qǐng)辦理O證，需用的時(shí)間15—21天。
2、合理安排中檢，2-4天。
3、駁船，1—3個(gè)天。
4、申報(bào)，在半導(dǎo)體進(jìn)口報(bào)關(guān)單證和審價(jià)沒(méi)有問(wèn)題的情況下，約3—7天。
5、指定口岸進(jìn)口半導(dǎo)體清關(guān)代理后內(nèi)陸路運(yùn)物流配送至廠家，2-3天。
以上實(shí)際操作時(shí)間共約25-30個(gè)工作日，一般情況是這樣，根據(jù)貨物等情況的關(guān)鍵因素，還可能會(huì)提交進(jìn)口清關(guān)或者延遲進(jìn)口清關(guān)出來(lái)，我公司常年實(shí)際操作過(guò)多種機(jī)器設(shè)備進(jìn)口，還可以考慮一下我們哦。
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二、舊半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口注意事項(xiàng)
申報(bào)時(shí)需注意：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備規(guī)格型號(hào)后必須填寫(xiě)生產(chǎn)年份；在“企業(yè)情況說(shuō)明欄”里、填寫(xiě)企業(yè)申請(qǐng)報(bào)告，如篇幅過(guò)長(zhǎng)，則必須寫(xiě)明以下內(nèi)容：企業(yè)的基本情況、生產(chǎn)情況，尤其是進(jìn)口該半導(dǎo)體晶圓的用途，該半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)制造日期、使用年限、觀在狀況等，如生產(chǎn)制造日期較早。必須做出特殊解釋說(shuō)明。
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